XAU熒光光譜分析儀

XAU 是一款一機(jī)多用型光譜儀，應(yīng)用了*的 EFP 算法和微光聚集技術(shù)，既保留了專用 測(cè)厚儀檢測(cè)微小樣品和凹槽的膜厚性能，又可滿足成分分析。 被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。 

1）搭載微聚焦 X 射線發(fā)生器和*的光路轉(zhuǎn)換聚焦系統(tǒng)，最小測(cè)量面積達(dá) 0.03mm2

2）擁有無損變焦檢測(cè)技術(shù)，手動(dòng)變焦功能，可對(duì)各種異形凹槽件進(jìn)行無損檢測(cè)，凹槽 深度范圍 0-30mm 3）核心 EFP 算法，可對(duì)多層多元素，包括同種元素在不同層都可快、準(zhǔn)、穩(wěn)的做出數(shù) 據(jù)分析（釹鐵硼磁鐵上 Ni/Cu/Ni/FeNdB，精準(zhǔn)檢測(cè)第一層 Ni 和第三層 Ni 的厚度） 

4）配備高精密微型移動(dòng)滑軌，可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)位、多樣品的精準(zhǔn)位移和同時(shí)檢測(cè) 

5）裝配 Si-Pin 半導(dǎo)體探測(cè)器，分辨率高，測(cè)試速度快，數(shù)據(jù)穩(wěn)定 

6）涂鍍層分析范圍：鋰 Li（3）- 鈾 U（92） 

7）成分分析范圍：硫 S(16)/鋁 Al（13）- 鈾 U（92） 

8）人性化封閉軟件，自動(dòng)判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作

9）四準(zhǔn)直器可選，標(biāo)配為φ0.3mm 

10）配有微光聚集技術(shù)，最近測(cè)距光斑擴(kuò)散度小于 10%

XAU熒光光譜分析儀

行業(yè)應(yīng)用：各類精密電子鍍薄金 隨著科技的發(fā)展，越來越多的行業(yè)開始采用鍍金表面處理，用于提升產(chǎn)品的綜合質(zhì)量。 電鍍金鍍層耐蝕性強(qiáng)，導(dǎo)電性好，易于焊接，耐高溫，并具有一定的耐磨性(如摻有少 量其他元素的硬金)，有良好的抗變色能力，同時(shí)金合金鍍層有多種色調(diào)，在銀上鍍金可防 止變色。 并且鍍層的延展性好，易拋光，故常用作裝飾性鍍層，如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等； 也廣泛應(yīng)用于精密儀器儀表、印刷板、集成電路、電子管殼、電接點(diǎn)等要求電參數(shù)性能長(zhǎng)期 穩(wěn)定的零件電鍍，但由于金的價(jià)格昂貴，應(yīng)用受到一定限制。 故此鍍金產(chǎn)品對(duì)于鍍層的管控極為的嚴(yán)格，然而由于鍍層極薄，能量弱，穩(wěn)定性差，想 要良好的管控成本及產(chǎn)品質(zhì)量，就需要一臺(tái)性能*的光譜儀進(jìn)行檢測(cè)分析。 下圖為黃銅鍍化學(xué)鎳鍍金的檢測(cè)報(bào)告，XAU 可滿足精密電子類客戶對(duì)于薄金納米級(jí)厚度 的管控，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)同一個(gè)點(diǎn)的薄金厚度，極差穩(wěn)定在 3-4 個(gè)納米。